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群联主控方案的串行ATA III接口 (SATA III) Half-Slim固态硬盘提供闪存硬盘技术的所有优势，其中一型是一个设计完全符合JEDEC MO-297标准的PCB标准Half-Slim外形；而另外一型是完全符合标准的2.5-英寸外形，包含标准的7针数据段接口和15针的电源接口部分。该模块提供相较于传统硬盘的低功率消耗特性和热插入拆卸/更换/升级固态硬盘(SSD)，以及在最高300MHz之运作频率与40MHz的外部石英晶体谐振器工作频率下设计而成的。如采用SLC闪存的解决方案，它可以提供多种容量，最高达64GB。此外，基于东芝的32nm/24nm Toggle SLC闪存技术，它可以达到500MB/ s的读取和140MB/ s的写入高性能。
| 概述 | 接口 | SATA II |
| 尺寸 | 100.2*69.8*9mm | |
| 重量 | ＜100g/td> | |
| 容量 | MLC:32GB~256GB SLC:16GB~128GB 3D-TLC:64GB~512GB | |
| 缓存 | 无 | |
| 性能 | 读速度/写速度（MB/S） | 230/170(MAX) |
| 随机IOPS@4K | 3,000 | |
| 性能 | 输入电压 | 5V±10% |
| 功耗 | 工作：3W 待机：0.7W | |
|
可靠性 与 稳定性 |
ecc | 72bit BCH ECC |
| 均衡损耗 | 动态与静态均衡损耗 | |
| 寿命 | MLC大于10年 SLC大于20年 | |
| 数据保存 | 20年@25℃ | |
| MTBF | 200万小时 | |
| 环境 | 工作温度 | 常温： 0～70℃ 宽温：-40～85℃ |
| 存放温度 | -55～95℃ | |
| 冲击 | 1500G@0.5ms | |
| 震动 | 20G(10-2000HZ) |
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