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Half Slim

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群联主控方案的串行ATA III接口 (SATA III) Half-Slim固态硬盘提供闪存硬盘技术的所有优势,其中一型是一个设计完全符合JEDEC MO-297标准的PCB标准Half-Slim外形;而另外一型是完全符合标准的2.5-英寸外形,包含标准的7针数据段接口和15针的电源接口部分。该模块提供相较于传统硬盘的低功率消耗特性和热插入拆卸/更换/升级固态硬盘(SSD),以及在最高300MHz之运作频率与40MHz的外部石英晶体谐振器工作频率下设计而成的。如采用SLC闪存的解决方案,它可以提供多种容量,最高达64GB。此外,基于东芝的32nm/24nm Toggle SLC闪存技术,它可以达到500MB/ s的读取和140MB/ s的写入高性能。

概述 接口 SATA II
尺寸 100.2*69.8*9mm
重量 <100g/td>
容量 MLC:32GB~256GB  SLC:16GB~128GB
缓存
性能 读速度/写速度(MB/S) 230/170(MAX)
随机IOPS@4K 3,000
性能 输入电压 5V±10%
功耗 工作:3W  待机:0.7W
可靠性

稳定性
ecc 72bit BCH ECC
均衡损耗 动态与静态均衡损耗
寿命 MLC大于10年  SLC大于20年
数据保存 20年@25℃
MTBF 200万小时
环境 工作温度 常温: 0~70℃   宽温:-40~85℃
存放温度 -55~95℃
冲击 1500G@0.5ms
震动 20G(10-2000HZ)
  • 工业自动化

  • 医疗行业

  • 军工系列

  • 交通行业